深兰 AI 工作手机携手中国联通亮相物博会
2026-10-3010月30日，2026 世界物联网博览会在无锡开幕。深兰科技携全球首款大模型智能体工作手机与中国联通联合参展，成为本届博览会企业 AI 终端展区的一大亮点。 展会现场，深兰 AI 工作手机展示了端侧大模型与AI智能体深度结合的软硬一体解决方案，围绕企业销售过程管理，实现“管控+赋能”双轮驱动，吸引众多观众驻足体验。中国联通企政领导莅临深兰展位视察，现场体验产品功能，并就双方在企业AI终端与政企数字化领域的合作落地进行了深入交流。 此前，深兰科技已与中国联通达成战略合作。此次联合亮相物博会，标志着双方合作从签约走向场景落地，共同推动 AI 工作手机在政企市场的规模化应用。
上海 , 10月30日 ,
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